半导体致冷片的原理是什么？
发布时间：
2023-01-16
半导体致冷片的原理是什么？ 原则上，半导体的致冷片只能被视为传热工具。虽然致冷片将主动为芯片散热，但它仍需要在高于芯片的热端散热。在致冷片的运行过程中，只要热端和冷端之间存在温差，
半导体致冷片的原理是什么？
原则上，半导体的致冷片只能被视为传热工具。虽然致冷片将主动为芯片散热，但它仍需要在高于芯片的热端散热。在致冷片的运行过程中，只要热端和冷端之间存在温差，热量就会继续通过晶格，将热量移动到热端并通过散热设备将其消散。因此，致冷片是芯片的主动冷却装置，而对于整个系统，它只能被视为主动热传导装置。因此，使用半导体冷却设备的ZENO96智能冷却版本仍然需要采取主动冷却方法来冷却致冷片的热端。风扇和散热器主要用于散热致冷片的热端。通常，当没有散热器时，热端的温度将达到100度左右，容易超过致冷片的公差极限。半导体冷却效率的关键是尽快降低热端的温度，以增加两端之间的温差，提高冷却效果。因此，在热端使用大型散热器和主动冷却风扇将有助于冷却系统正常工作。在正常使用情况下，热端和冷端之间的温差将保持在40至65度之间。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料连接成一对时，在该电路中连接DC电流后，可以产生能量转移。电流从N型元件流到P型元件的连接器以吸收热量，从而成为冷端。从P型元件流向N型元件的连接器释放热量并成为热端。吸热和放热的大小取决于电流的大小以及半导体材料N和P的元件对。以下三点是热电制冷的热电效应。
1.塞贝克效应
1822年，德国人塞贝克发现，当两个不同的导体连接在一起时，如果两个连接点保持不同的温差，则导体中会产生温差电动势：ES=S△ T： ES是热电动势，S是热电动率（塞贝克系数），△ T是触点之间的温差
2.珀尔帖效应
（PELTIEREFFECT）1834年，法国人佩尔蒂埃发现了塞贝克效应，即当电流流经由两个不同导体形成的结时，结会产生放热和吸热现象，而放热或吸热的大小取决于电流的大小。Qл=л。Iл=ATc:Qπ是放热或吸热功率π是比例系数，称为珀耳帖系数I是工作电流a是温差电动势率Tc是冷结温度。当电流以温度梯度流过导体时，除了导体电阻产生的焦耳热外，导体还会散发或吸收热量。温度差为△ T、 热释放或吸收为Qτ=τ。我△T Qτ是放热或吸热功率τ根据汤姆逊系数I是工作电流的理论直到20世纪50年代，苏联科学院半导体研究所的尤菲院士对半导体进行了大量研究，并于1954年发表了研究结果，表明碲化铋固溶体具有良好的制冷效果，它也是温差制冷中半导体材料的主要成分。
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