半导体致冷片是什么？
发布时间：
2023-02-14
半导体致冷片是什么？ 半导体致冷片是一种由半导体组成的冷却装置，出现于1960年左右。然而，其理论基础珀尔帖效应可以追溯到19世纪。由X和Y不同金属导体组成的闭合电路。
半导体致冷片是什么？
半导体致冷片是一种由半导体组成的冷却装置，出现于1960年左右。然而，其理论基础珀尔帖效应可以追溯到19世纪。由X和Y不同金属导体组成的闭合电路。
打开电源后，冷端的热量会移动到热端，导致冷端的温度降低，热端的温度升高，这就是所谓的珀耳帖效应。这一现象早是由德国科学家托马斯·塞巴克于1821年发现的，然而，他当时做出了错误的推断，并不了解其背后的真正科学原理。1834年，法国钟表制造商兼物理学家让·佩尔蒂埃（Jean Peltier）也研究了这一现象，他发现了背后的真正原因。只有随着现代半导体的发展，这种现象才被实际应用，也就是[致冷片]的发明（注意，这被称为致冷片，而不是半导体致冷片）。
3、 半导体致冷片冷却方法的原理和结构：
半导体热电偶由N型半导体和P型半导体组成。N型材料具有过量电子和负热电势。P型材料具有不足的电子和正热电势；当电子从P型到N型通过节点时，节点的温度降低，其能量必然增加，增加的能量相当于节点消耗的能量。相反，当电子从N型材料流向P型材料时，结的温度会升高。
在实际应用中，直接接触的热电偶电路是不可用的，因此使用了连接方法。实验证明，在温差电路中引入第三种材料（铜连接器和导线）不会改变电路的特性。
通过这种方式，半导体组件可以通过各种连接方式满足用户的要求。将P型半导体元件和N型半导体元件连接到一对热电偶中。连接到直流电源后，接头处会出现温差和传热。
在上述连接器处，电流方向是从N到P，温度下降并吸收热量，这是冷端；在下部连接器，电流方向是从P到N，温度升高并释放热量，因此是热端。
因此，半导体冷却片由许多彼此排列的N型和P型半导体颗粒组成，N/P与一般导体连接以形成一条完整的线，通常是铜、铝或其他金属导体。后，两块陶瓷板像夹心饼干一样夹在一起。陶瓷板必须绝缘并具有良好的导热性。半导体致冷片其中导带中空穴的密度超过价带中电子的密度。P型材料是通过增加受主杂质形成的，例如在硅上掺杂硼。
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